- 题名/责任者:
- SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016.03
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27916-4/CNY98.00
- 载体形态项:
- 14,457页:图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 中图法分类号:
- TN410
- 提要文摘附注:
- 本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
- 使用对象附注:
- 本书适用于有一年以上实际工作经验的电子装联工程师
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