MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 三维集成电路设计/(美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著 缪旻, 于民, 金玉丰等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-111-43351-4/CNY58.00
- 载体形态项:
- xiii, 209页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际机械工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 华斯利斯 (Pavlidis, Vasilis F.) 著
- 个人责任者:
- 弗里德曼 (Friedman, Eby G.) 著
- 个人次要责任者:
- 缪旻 译
- 个人次要责任者:
- 于民 译
- 个人次要责任者:
- 金玉丰 译
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 中图法分类号:
- TN402
- 出版发行附注:
- 由Elsevier (Singapore) Pte Led.授权
- 相关题名附注:
- 英文原名取自于封面
- 责任者附注:
- 责任者Pavlidis规范汉译姓 : 华斯利斯 ; Friedman规范汉译姓 : 弗里德曼
- 书目附注:
- 有书目 (第195-209页)
- 提要文摘附注:
- 在21世纪的前十年结束之时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代已悄然来临。具备多个有源器件平面的三维集成电路（3－D IC），有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性；它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3－D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。
- 使用对象附注:
- 超大规模集成电路(VLSI）设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化（EDA）软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者，也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。
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