MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 电子组装先进工艺/王天曦, 王豫明主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013.5
- ISBN及定价:
- 978-7-121-20228-5/CNY49.00
- 载体形态项:
- 262页:图;26cm
- 丛编项:
- SMT教育培训系列教材
- 个人责任者:
- 王天曦 主编
- 个人责任者:
- 王豫明 主编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-教育培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺。
- 使用对象附注:
- 电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员。
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