MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：20
- 题名/责任者:
- 电子装配工艺项目教程/侯立芬主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-111-44562-3/CNY29.00
- 载体形态项:
- 239页:图;26cm
- 个人责任者:
- 侯立芬 (女， 1975~) 主编
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)-高等职业教育-教材
- 学科主题:
- 电子设备
- 学科主题:
- 装配(机械)
- 中图法分类号:
- TN805
- 中图法分类号:
- TN805
- 一般附注:
- 高等职业教育“十二五”规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。
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