MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 电子组装工艺可靠性/王文利, 闫焉服编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13644-3/CNY39.00
- 载体形态项:
- 221页:图;26cm
- 丛编项:
- SMT教育培训系列教材
- 个人责任者:
- 王文利 编著
- 个人责任者:
- 闫焉服 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。
- 使用对象附注:
- 可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。
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