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MARC状态：已编　 文献类型：中文图书　浏览次数：12　

题名/责任者:
电子组装技术/吴懿平, 鲜飞编著
出版发行项:
武汉:华中科技大学出版社,2006
ISBN及定价:
7-5609-3894-9/CNY28.80
载体形态项:
223页:图;24cm
丛编项:
微电子与光电子制造丛书
个人责任者:
吴懿平 编著
个人责任者:
鲜飞 编著
学科主题:
电子设备-装配(机械)
中图法分类号:
TN605
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备、既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 附件 说明 书刊状态 还书位置
TN605/2 000187532   密集书库 M00123404 图书定位    可借 密集书库
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