MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：32
- 题名/责任者:
- 集成电路封装技术/主编卢静, 马岗强, 何栩翊
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2022.2
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-6273-2/CNY36.00
- 载体形态项:
- 183页:图;26cm
- 丛编项:
- 高职高专电子信息类系列教材
- 个人责任者:
- 卢静 主编
- 个人责任者:
- 马岗强 主编
- 个人责任者:
- 何栩翊 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-封装工艺-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材
- 书目附注:
- 有书目 (第183页)
- 提要文摘附注:
- 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
- 使用对象附注:
- 本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
全部MARC细节信息>>