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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:24 

题名/责任者:
机电一体化系统设计/高峰,段纯,郑华辉主编
出版发行项:
成都:电子科技大学出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-5647-8069-2/CNY42.00
载体形态项:
184页:图;26cm
个人责任者:
高峰 主编
个人责任者:
段纯 主编
个人责任者:
郑华辉 主编
学科主题:
机电一体化-系统设计-高等教育-教材
中图法分类号:
TH-39
一般附注:
普通高等教育应用型精品教材
提要文摘附注:
本书共分六章,内容包括:机械系统部件及其设计;执行元件的设计;微机控制系统及接口设计;机电一体化系统元、部件的特性分析;机电有机结合的分析与设计等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 附件 说明 书刊状态 还书位置
TH-39/71 000894293   密集书库 图书定位    可借 密集书库
TH-39/71 000894294   六楼书库 图书定位    可借 六楼书库
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