MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 现代电子工艺实习教程/殷小贡, 黄松, 蔡苗编著
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2009.08
- ISBN及定价:
- 978-7-5609-5580-3/CNY27.80
- 载体形态项:
- 266页:图;24cm
- 丛编项:
- 电子信息类专业实验与设计系列教材
- 个人责任者:
- 殷小贡 编著
- 个人责任者:
- 黄松 编著
- 个人责任者:
- 蔡苗 编著
- 学科主题:
- 电子技术-实习-教材
- 中图法分类号:
- TN01-45
- 中图法分类号:
- TN01
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。
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