MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：31
- 题名/责任者:
- 电子产品装配及工艺/主编周丽琴, 俞华, 雷艳秋 参编余鹏, 吴昊鹏
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社,2021.9
- ISBN及定价:
- 978-7-5763-0331-5/CNY38.00 (含附件)
- 载体形态项:
- 136页:图;29cm+附任务实施工作页1册 (86页)
- 丛编项:
- 职业教育课程创新精品系列教材
- 个人责任者:
- 周丽琴 主编
- 个人责任者:
- 俞华 主编
- 个人责任者:
- 雷艳秋 主编
- 个人次要责任者:
- 余鹏 参编
- 个人次要责任者:
- 吴昊鹏 参编
- 学科主题:
- 电子产品-装配(机械)-工艺学
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书立足于实践和应用能力的培养, 全书共设计8个教学项目, 项目一为常用电子元器件的识别与检测, 项目二为电子元器件手工焊接工艺认识及手工焊接技能训练, 项目三为直流稳压电源的制作, 项目四为三极管放大电路的应用, 项目五为晶闸管可控整流电路的制作, 项目六为三人表决器电路的制作, 项目七为两位按键计数器的制作, 项目八为小型扩音器的制作; 本书融图、表、文于一体, 循序渐进地安排了与日常生活贴近的电子产品装配电路, 实用性、趣味性、针对性强, 通俗易懂, 易于学生理解与操作。
- 使用对象附注:
- 可作为职业院校自动化类、电子信息类等专业学生学习电子产品装配工艺的实训教材, 也可供有关电工电子技术人员参考
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