MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 电子整机装配实训/李伟民，苏伯贤主编
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-5640-1141-3/CNY29.00
- 载体形态项:
- 303页:图;23cm
- 个人责任者:
- 李伟民 (1965~) 主编
- 个人责任者:
- 苏伯贤 主编
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)-高等教育-教材
- 学科主题:
- 电子设备
- 学科主题:
- 装配(机械)
- 中图法分类号:
- TN805
- 一般附注:
- 21世纪高职高专规划教材·电子信息/通信类
- 提要文摘附注:
- 本书包括了电子产品的焊接与装配工艺，电子元器件的识别及检测，原理图的绘制、印制电路板的设计、制作，实用电子电路的设计与制作，常用电子仪器的使用及电子产品的维修知识等内容。
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