MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 半导体器件与工艺/杨淼森等编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2026.01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-79090-7/CNY68.00
- 载体形态项:
- 180页:图;26cm
- 丛编项:
- 先进半导体产教融合丛书
- 个人责任者:
- 杨淼森 编著
- 学科主题:
- 半导体器件
- 学科主题:
- 半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 卓越工程师培养推荐用书
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自于封面
- 提要文摘附注:
- 本书共6章，按照“基础理论-核心器件-制造工艺-检测技术”的框架展开。首先介绍了半导体器件物理的基础知识，然后系统解析了二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等代表性半导体器件的工作机理，之后完整呈现了集成电路的制造流程与设备，最后介绍了相关量测工艺与设备。书中通过“结构-特性-应用”三维模型，形成了完整的认知闭环。
- 使用对象附注:
- 芯片制造与设计人员、半导体工艺和设备工程师
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