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- 题名/责任者:
- 功率半导体器件封装技术/朱正宇, 王可, 刘璐等编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025-09-01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-78770-9/CNY99.00
- 载体形态项:
- 284页;24cm
- 个人责任者:
- 朱正宇/王可/刘璐
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 提要文摘附注:
- 本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。同时，对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装/宇航级封装分别展开论述，介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。
- 使用对象附注:
- 高等院校微电子、集成电路及半导体封装专业师生，工程技术人员及半导体封装从业人员
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