MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：27
- 题名/责任者:
- 集成电路设计/王志功, 陈莹梅编著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-19983-7/CNY45.00 (含光盘)
- ISBN及定价:
- 978-7-89432-665-2 光盘
- 载体形态项:
- 300页:图;26cm+光盘1片
- 丛编项:
- 微电子与集成电路设计系列规划教材
- 个人责任者:
- 王志功 编著
- 个人责任者:
- 陈莹梅 编著
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN402
- 一般附注:
- “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共12章，主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。
- 使用对象附注:
- 高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和研究生教材，集成电路设计工程师。
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