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1. 中文图书1.功率半导体器件封装技术.第2版

   馆藏复本：0
   可借复本：0 朱正宇, 王可, 刘璐等编著
   机械工业出版社 
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2. 中文图书2.功率半导体器件封装技术.第2版

   馆藏复本：0
   可借复本：0 朱正宇, 王可, 刘璐等编著
   机械工业出版社 2025-09-01
   (0) 馆藏

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3. 中文图书3.矢量插画 J218.5/78

   馆藏复本：2
   可借复本：2 朱正宇
   上海人民美术出版社 2016.1
   (0) 馆藏

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