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中文图书1.芯片的未来:制衡世界的技术:世界を制する技衔の未来 F431.366/15
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 黑田忠广著
浙江人民出版社 2024.01
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中文图书2.芯机遇:强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望 F416/76
馆藏复本:2
可借复本:2 本书编委会编
机械工业出版社 2025
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中文图书3.芯片的较量:日美半导体风云 F431.366/14
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 牧本次生著
机械工业出版社 2025
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中文图书4.半导体湿法刻蚀加工技术 TN305/16
馆藏复本:1
可借复本:1 陈云,陈新著
科学出版社 2023.09
(0) 馆藏 -
中文图书5.图解入门:半导体元器件精讲 TN43/40
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 执行直之著
机械工业出版社 2023.6
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中文图书6.芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析 F426.63/46
馆藏复本:1
可借复本:1 王迎帅编著
上海科学技术出版社 2023.5
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中文图书7.半导体简史 TN3-091/1
馆藏复本:1
可借复本:1 王齐, 范淑琴编著
机械工业出版社 [2022.9]
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中文图书8.印制电路板(PCB)热设计 TN305/14
馆藏复本:1
可借复本:1 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著
电子工业出版社 2021.3
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中文图书9.改性锗半导体物理 TN304/12
馆藏复本:1
可借复本:1 宋建军, 冒剑军, 薛笑欢编著
西安电子科技大学出版社 2020.12
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中文图书10.AI芯片:前沿技术与创新未来 TN4/77
馆藏复本:1
可借复本:1 张臣雄著
人民邮电出版社 2021
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中文图书11.半导体物理与器件:basic principles TN303/27
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)Donald A. Neamen著
电子工业出版社 2018
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中文图书12.当代多晶硅产业发展概论 F416/63
馆藏复本:1
可借复本:1 王世江著
人民邮电出版社 2017.4
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中文图书13.半导体物理与器件 O47/18
馆藏复本:1
可借复本:1 吕淑媛,刘崇琪,罗文峰编著
西安电子科技大学出版社 2017
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中文图书14.半导体物理与器件:英文版 O47/16
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)Donald A. Neamen著
电子工业出版社 2017.03
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中文图书15.几类半导体模型的理论分析 O47/17
馆藏复本:1
可借复本:1 董建伟著
西南交通大学出版社 2017.03
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中文图书16.半导体照明产业人才培养体系建设方案及标准 F426.6/48
馆藏复本:1
可借复本:1 王忆主编
中山大学出版社 2017.05
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中文图书17.多晶硅生产技术 TN304/11
馆藏复本:1
可借复本:1 邓丰,唐正林主编
化学工业出版社 2009
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中文图书18.半导体激光器设计理论.Ⅰ,半导体激光器速率方程理论.上册 TN248/10:1
馆藏复本:1
可借复本:1 郭长志著
科学出版社 2016.4
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中文图书19.全球半导体晶圆制造业版图 F416/57
馆藏复本:1
可借复本:1 中国半导体行业协会集成电路分会, 江苏省半导体行业协会编
电子工业出版社 2015
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中文图书20.半导体器件导论 TN303/24
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) Donald A. Neamen著
电子工业出版社 2015
(0) 馆藏
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