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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件与工艺 |A ban dao ti qi jian yu gong yi |f 杨淼森等编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2026.01

• 215 __ |a 180页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 先进半导体产教融合丛书 |A xian jin ban dao ti chan jiao rong he cong shu

• 300 __ |a 卓越工程师培养推荐用书

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 330 __ |a 本书共6章，按照“基础理论-核心器件-制造工艺-检测技术”的框架展开。首先介绍了半导体器件物理的基础知识，然后系统解析了二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等代表性半导体器件的工作机理，之后完整呈现了集成电路的制造流程与设备，最后介绍了相关量测工艺与设备。书中通过“结构-特性-应用”三维模型，形成了完整的认知闭环。

• 333 __ |a 芯片制造与设计人员、半导体工艺和设备工程师

• 410 _0 |1 2001 |a 先进半导体产教融合丛书

• 510 1_ |a Semiconductor devices and processes |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 杨淼森 |A yang miao sen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20260210

• 905 __ |a WXCSXY |d TN303/29