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• 200 1_ |a 电子装配工艺项目教程 |A dian zi zhuang pei gong yi xiang mu jiao cheng |f 侯立芬主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 239页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等职业教育“十二五”规划教材

• 330 __ |a 本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 装配(机械) |x 高等职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei

• 606 0_ |a 装配(机械) |A Zhuang Pei ( Ji Xie )

• 690 __ |a TN805 |v 5

• 690 __ |a TN805 |v 4

• 701 _0 |a 侯立芬 |A hou li fen |c (女， |f 1975~) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20141209

• 905 __ |a WXCSXY |d TN805/6