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• 001 0000254294

• 005 20131105161400.0

• 010 __ |a 978-7-121-20680-1 |d CNY42.00

• 100 __ |a 20130905d2013 em y0chiy0120 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Ji Shu |e 原理与工艺 |f 王蔚, 田丽, 任明远编著

• 205 __ |a 修订版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.7

• 215 __ |a xii, 356页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子科学与技术类专业精品教材 |A Dian Zi Ke Xue Yu Ji Shu Lei Zhuan Ye Jing Pin Jiao Cai

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目 (第355-356页)

• 330 __ |a 本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，全书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍*硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

• 333 __ |a 本书可作为普通高等学校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、微电子技术、集成电路设计及集成系统等专业的专业课教材，也可作为从事集成电路芯片制造的企业工程技术人员的参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子科学与技术类专业精品教材

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing technology, principles and methodology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 王蔚 |A Wang Wei |4 编著

• 701 _0 |a 田丽 |A Tian Li |4 编著

• 701 _0 |a 任明远 |A Ren Ming Yuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20131105

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/2