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• 200 1_ |a 现代电子装联工程应用1100问 |A Xian Dai Dian Zi Zhuang Lian Gong Cheng Ying Yong 1100 Wen |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.10

• 215 __ |a 576页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。

• 333 __ |a 从事电子工艺技术人员

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian |j 问题解答

• 690 __ |a TN305.93-44 |v 5

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 樊融融 |A Fan Rong Rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20140510

• 905 __ |a WXCSXY |d TN305/6