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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装技术 |A Dian Zi Zu Zhuang Ji Shu |f 吴懿平, 鲜飞编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 223页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与光电子制造丛书 |A Wei Dian Zi Yu Guang Dian Zi Zhi Zao Cong Shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备、既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与光电子制造丛书

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 装配(机械)

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 吴懿平 |A Wu Yi Ping |4 编著

• 701 _0 |a 鲜飞 |A Xian Fei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20070619

• 905 __ |a WXCSXY |d TN605/2