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• 000 02207nam 2200385 450

• 001 0000270764

• 005 20140510154800.0

• 010 __ |a 978-7-111-43351-4 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20131010d2013 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维集成电路设计 |A San Wei Ji Cheng Dian Lu She Ji |f (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著 |g 缪旻, 于民, 金玉丰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a xiii, 209页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际机械工程先进技术译丛 |A Guo Ji Ji Xie Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 306 __ |a 由Elsevier (Singapore) Pte Led.授权

• 312 __ |a 英文原名取自于封面

• 314 __ |a 责任者Pavlidis规范汉译姓 : 华斯利斯 ; Friedman规范汉译姓 : 弗里德曼

• 320 __ |a 有书目 (第195-209页)

• 330 __ |a 在21世纪的前十年结束之时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代已悄然来临。具备多个有源器件平面的三维集成电路（3－D IC），有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性；它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3－D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。

• 333 __ |a 超大规模集成电路(VLSI）设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化（EDA）软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者，也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际机械工程先进技术译丛

• 500 10 |a Three-dimensional integrated circuit design |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 690 __ |a TN402 |v 4

• 701 _1 |a 华斯利斯 |A Hua Si Li Si |g (Pavlidis, Vasilis F.) |4 著

• 701 _1 |a 弗里德曼 |A Fu Li De Man |g (Friedman, Eby G.) |4 著

• 702 _0 |a 缪旻 |A Miu min |4 译

• 702 _0 |a 于民 |A Yu Min |4 译

• 702 _0 |a 金玉丰 |A Jin Yu Feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20140510

• 905 __ |a WXCSXY |d TN402/15