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- 000 01035nam0 2200277 450
- 010 __ |a 978-7-121-17320-2 |d CNY26.00
- 100 __ |a 20120815d2012 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a SMT表面组装技术 |9 SMT biao mian zu zhuang ji shu |f 杜中一主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012
- 215 __ |a 203页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列
- 330 __ |a 本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
- 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组装 |x 高等职业教育 |j 教材
- 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu
- 701 _0 |a 杜中一 |9 du zhong yi |4 主编
- 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20141221
- 905 __ |a WXCSXY |d TN410/36=2