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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 肖国玲, 张彦芳, 钱冬杰主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023.02

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高职高专微电子专业系列教材 |A gao zhi gao zhuan wei dian zi zhuan ye xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第223-224页)

• 330 __ |a 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线, 介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。

• 410 _0 |1 2001 |a 高职高专微电子专业系列教材

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 肖国玲 |A xiao guo ling |4 主编

• 701 _0 |a 张彦芳 |A zhang yan fang |4 主编

• 701 _0 |a 钱冬杰 |A qian dong jie |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230310

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/21