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• 000 01119nam0 2200205 450

• 001 0000669088

• 010 __ |a 978-7-111-77773-1 |d CNY99.00

• 092 __ |b 百万庄10410001278

• 100 __ |a 20250421d2025 em y0chiy50 ea

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 200 __ |a 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 |f (日) 冈崎信次主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025-04-01

• 215 __ |a 164页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书从光刻机到下一代光刻技术，从光刻胶材料到多重图形化技术，全面剖析每一步技术革新如何推动半导体产业迈向纳米级精细加工的新高度。本书共6篇19章，内容包括光刻机、激光光源、掩膜技术、下一代光刻技术发展趋势、EUV光刻技术、纳米压印光刻技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装（DSA）技术、光刻胶材料的发展趋势、化学增幅型光刻胶材料技术、含金属光刻胶材料技术、多重图形化技术趋势、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、CDSEM技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术、基于小角X射线散射的尺寸和形状测量技术、MEMS技术的微缩图形化应用、原子级低损伤高精度刻蚀等。

• 333 __ |a 有一定半导体相关知识的从业者

• 690 __ |a TN305.7

• 701 __ |a 冈崎信次

• 702 __ |a 朱光耀/母春航

• 801 __ |a CN |b 北京百万庄图书大厦 |c 2025-04-24