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• 010 __ |a 978-7-04-057636-8 |b 精装 |d CNY109.00

• 100 __ |a 20220614d2022 em y0chiy50 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路先进封装工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Xian Jin Feng Zhuang Gong Yi |9 ji cheng dian lu xian jin feng zhuang gong yi |e Cu-Cu键合技术 |d Advanced packaging process for integrated circuits |e Cu-Cu bonding technology |f 史铁林[等]著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2022

• 215 __ |a 187页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 先进制造科学与技术丛书 |A Xian Jin Zhi Zao Ke Xue Yu Ji Shu Cong Shu |f 程凯,郭东明主编

• 300 __ |a 机械工程前沿著作系列 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 304 __ |a 著者还有:李俊杰、汤自荣、廖广兰

• 330 __ |a 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状,结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累,梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容,并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。

• 461 _0 |1 2001 |a 先进制造科学与技术丛书

• 510 1_ |a Advanced packaging process for integrated circuits |e Cu-Cu bonding technology |z eng

• 517 1_ |a Cu-Cu键合技术 |9 Cu -Cu jian he ji shu

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 史铁林 |A Shi Tie Lin |f (1964-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220712

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/19