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• 200 1_ |a 现代电子工艺实习教程 |A xian dai dian zi gong yi shi xi jiao cheng |f 殷小贡, 黄松, 蔡苗编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2009.08

• 215 __ |a 266页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子信息类专业实验与设计系列教材 |A dian zi xin xi lei zhuan ye shi yan yu she ji xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息类专业实验与设计系列教材

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 实习 |j 教材

• 690 __ |a TN01-45 |v 4

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 殷小贡 |A yin xiao gong |4 编著

• 701 _0 |a 黄松 |A huang song |4 编著

• 701 _0 |a 蔡苗 |A cai miao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20110805

• 905 __ |a WXCSXY |d TN01/59