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• 010 __ |a 978-7-121-13644-3 |d CNY39.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装工艺可靠性 |A dian zi zu zhuang gong yi ke kao xing |f 王文利, 闫焉服编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 221页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A SMT jiao yu pei xun xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。

• 333 __ |a 可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 王文利 |A wang wen li |4 编著

• 701 _0 |a 闫焉服 |A yan yan fu |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20111116

• 905 __ |a WXCSXY |d TN605/4