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• 010 __ |a 978-7-111-78770-9 |d CNY99.00

• 092 __ |b 百万庄10410000604

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• 200 __ |a 功率半导体器件封装技术 |f 朱正宇, 王可, 刘璐等编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025-09-01

• 215 __ |a 284页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。同时，对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装/宇航级封装分别展开论述，介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。

• 333 __ |a 高等院校微电子、集成电路及半导体封装专业师生，工程技术人员及半导体封装从业人员

• 690 __ |a TN305.94

• 701 __ |a 朱正宇/王可/刘璐

• 801 __ |a CN |b 北京百万庄图书大厦 |c 2025-09-11