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• 010 __ |a 978-7-5088-5718-3 |b 精装 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 人工智能芯片设计 |A Ren Gong Zhi Neng Xin Pian She Ji |f 尹首一,涂锋斌,朱丹,魏少军

• 210 __ |a 北京 |c 龙门书局 |d 2020.03

• 215 __ |a 150页 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路设计丛书 |A Ji Cheng Dian Lu She Ji Cong Shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 314 __ |a 清华大学，微纳电子系副系主任、CAD技术研究室主任。分别于2000年、2002年和2005年于清华大学获得工学学士、硕士和博士学位，2005～2007年在英国帝国理工大学从事博士后工作。主持承担了国家科技重大专项子课题、国家863计划项目、国家自然科学基金等10余项，发表期刊论文70余篇、国际会议论文50余篇，申请发明专利45项，授权6项，获得软件著作权5项，并领衔研究和设计了可重构多模态混合神经计算芯片（代号“Thinker”）。曾获教育部技术发明奖一等奖。

• 330 __ |a 全书从介绍人工智能芯片相关的基础领域知识入手，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术的介绍、分析和讨论，同时引入最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

• 333 __ |a 本书适合人工智能芯片设计相关领域和对该领域感兴趣的读者阅读,也适合电子科学与技术专业的教师和学生参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路设计丛书

• 606 0_ |a 人工智能-芯片设计 |A ren gong zhi neng - xin pian she ji

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 尹首一 |A Yin Shou Yi

• 701 _0 |a 涂锋斌 |A Tu Feng Bin

• 701 _0 |a 朱丹 |A Zhu Dan

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20201025

• 905 __ |a WXCSXY |d TN402/36