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• 010 __ |a 978-7-5189-5884-9 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 中国智慧互联投资发展报告 |A Zhong Guo Zhi Hui Hu Lian Tou Zi Fa Zhan Bao Gao |h 2019 |f 建投华科投资股份有限公司主编

• 210 __ |a 北京 |c 科学技术文献出版社 |d 2019.08

• 215 __ |a 334页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 中国建投研究丛书 |A Zhong Guo Jian Tou Yan Jiu Cong Shu |i 报告系列

• 330 __ |a 本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望，从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。本书结构合理，内容丰富且全面，具有很好的社会价值。

• 333 __ |a 互联网投资发展研究人员

• 462 _0 |1 2001 |a 中国建投研究丛书 |i 报告系列

• 510 1_ |a Annual report on the development of China's intelligence internet investment |h 2019 |z eng

• 606 0_ |a 互联网络 |A Hu Lian Wang Luo |x 应用 |x 投资 |x 研究报告 |y 中国 |z 2019

• 690 __ |a F830.49 |v 5

• 711 02 |a 建投华科投资股份有限公司 |A Jian Tou Hua Ke Tou Zi Gu Fen You Xian Gong Si |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191016

• 905 __ |a WXCSXY |d F830.49/111