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• 200 1_ |a 面向未来产业的工程科技 |A mian xiang wei lai chan ye de gong cheng ke ji |h 2024 |i 人工智能 |f 主编李飞

• 210 __ |a 杭州 |c 浙江大学出版社 |d 2024.06

• 215 __ |a 133页 |c 彩图 |d 25cm

• 225 2_ |a 合壹智库丛书 |A he yi zhi ku cong shu

• 300 __ |a 本书为中国工程院院地合作项目“浙江省智能芯片关键技术突破途径及发展战略研究”阶段性成果

• 330 __ |a 人工智能等数个新兴产业是中国为数不多和美国并跑且引领世界的未来产业。本书采用“教育—科技—人才—政策”四维度一体化的数据分析模型, 研究涵盖当前人工智能权威报告、政策、论文、专利、人才、产业等多源数据, 首先运用问卷调查方法得到人工智能八大工程科技, 然后利用文献计量方法得到教育、科技、人才、政策分析结果, 从四个维度丰富、客观地呈现了当前人工智能进展、热点, 以及未来趋势, 助力我国人工智能产业高质量发展。本次仅为未来产业系列专著中的起步篇, 后续会针对不同未来产业开展不断迭代优化地技术分析与预测工作。

• 410 _0 |1 2001 |a 合壹智库丛书

• 517 1_ |a 人工智能 |A ren gong zhi neng

• 606 0_ |a 人工智能 |A ren gong zhi neng |x 产业发展 |x 研究 |y 中国 |z 2024

• 690 __ |a F492.3 |v 5

• 690 __ |a F492 |v 4

• 701 _0 |a 李飞 |A li fei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20240731

• 905 __ |a WXCSXY |d F492/117:2024