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• 010 __ |a 978-7-5201-4558-9 |b 精装 |d CNY128.00

• 092 __ |a CN |b 三新SK1930-0431

• 100 __ |a 20190724d2019 ekmy0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

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• 200 1_ |a 集成电路产业发展报告 |A Ji Cheng Dian Lu Chan Ye Fa Zhan Bao Gao |h 2018-2019 |d = Annual Report on the Development of Integrated Circuit Industry |h 2018-2019 |f 尹丽波主编 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 社会科学文献出版社 |d 2019.6

• 215 __ |a 346页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 工业和信息化蓝皮书 |A Gong Ye He Xin Xi Hua Lan Pi Shu

• 300 __ |a 皮书系列为“十二五”“十三五”国家重点图书出版规划项目

• 314 __ |a 尹丽波，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）主任、党委副书记，高级工程师。

• 330 __ |a 本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述，可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。

• 333 __ |a 各级政府部门决策人员，科研机构研究人员，企事业单位领导，媒体记者，外国驻华商社及使领事馆工作人员，以及关注集成电路产业发展的各界人士，各大图书馆、学术单位资料室收藏

• 410 _0 |1 2001 |a 工业和信息化蓝皮书

• 510 1_ |a Annual Report on the Development of Integrated Circuit Industry |h 2018-2019 |z eng

• 606 0_ |a 集成电路产业 |A Ji Cheng Dian Lu Chan Ye |x 研究报告 |x 产业发展 |y 中国 |z 2018-2019

• 690 __ |a F426.63 |v 5

• 701 _0 |a 尹丽波 |A Yin Li Bo |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20190802

• 905 __ |a WXCSXY |d F426.63/38