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• 010 __ |a 978-7-121-22426-3 |d CNY39.90 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-89432-827-4 |b 光盘

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• 200 1_ |a 模拟集成电路EDA技术与设计 |A Mo Ni Ji Cheng Dian Lu EDA Ji Shu Yu She Ji |e 仿真与版图实例 |f 陈莹梅, 胡正飞编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 205页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 微电子与集成电路设计系列规划教材 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu She Ji Xi Lie Gui Hua Jiao Cai

• 300 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。

• 333 __ |a 本书可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和研究生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路设计系列规划教材

• 606 0_ |a 模拟集成电路 |A Mo Ni Ji Cheng Dian Lu |x 计算机辅助设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 690 __ |a TN402 |v 4

• 701 _0 |a 陈莹梅 |A Chen Ying Mei |4 编著

• 701 _0 |a 胡正飞 |A Hu Zheng Fei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20141210

• 905 __ |a WXCSXY |d TN402/17