机读格式显示(MARC)

• 000 01830nam0 2200289 450

• 001 0000648591

• 005 20251116122900.0

• 010 __ |a 978-7-111-78433-3 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20250715d2025 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a afk z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片的较量 |A xin pian de jiao liang |e 日美半导体风云 |f (日) 牧本次生著 |g (美) 杨骏等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 11, 212页, [8] 页图版 |c 图 |d 21cm

• 314 __ |a 牧本次生, 1937年出生于鹿儿岛县, 毕业于La Salle高中。从东京大学工学部毕业后, 进入斯坦福大学电气工程系攻读硕士学位, 并取得东京大学工学博士学位。加入日立制作所后, 曾担任半导体事业部长、专务董事等职务, 之后历任索尼公司执行董事专务、日本半导体产业协会理事长。目前担任日本半导体产业协会特别顾问、日本半导体历史馆馆长、日本微电子学顾问。杨骏, 日美半导体贸易战亲历者。1986年毕业于复旦大学电子工程系, 随后加入上海航天局第八设计部任工程师; 1992年和1995年分别取得日本名古屋大学研究生院情报工学硕士和博士学位, 随后加入日本理化学研究所任研究员等。

• 330 __ |a 本书从晶体管发明、集成电路普及讲起, 见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔, 实现崛起, 并讲述了闪存的演变历史; 也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订, 致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中, 深度结合技术演进与行业战略, 不仅回溯历史, 更展望半导体在汽车、机器人市场的未来, 是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。

• 517 1_ |a 日美半导体风云 |A ri mei ban dao ti feng yun

• 606 0_ |a 半导体工业 |A ban dao ti gong ye |x 工业史 |x 研究 |y 日本

• 606 0_ |a 半导体工业 |A ban dao ti gong ye |x 工业史 |x 研究 |y 美国

• 690 __ |a F431.366 |v 5

• 690 __ |a F471.266 |v 5

• 701 _0 |a 牧本次生, |A mu ben ci sheng |f 1937- |4 著

• 702 _0 |a 杨骏 |A yang jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20250715

• 905 __ |a WXCSXY |d F431.366/14