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• 010 __ |a 978-7-121-19983-7 |d CNY45.00 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-89432-665-2 |b 光盘

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• 200 1_ |a 集成电路设计 |A Ji Cheng Dian Lu She Ji |f 王志功, 陈莹梅编著

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 300页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 微电子与集成电路设计系列规划教材 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu She Ji Xi Lie Gui Hua Jiao Cai

• 300 __ |a “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共12章，主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。

• 333 __ |a 高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和研究生教材，集成电路设计工程师。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路设计系列规划教材

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 王志功 |A Wang Zhi Gong |4 编著

• 701 _0 |a 陈莹梅 |A Chen Ying Mei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20130830

• 905 __ |a WXCSXY |d TN402/14