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• 010 __ |a 978-7-121-26083-4 |d CNY79.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 半导体制造技术 |A Ban Dao Ti Zhi Zao Ji Shu |9 ban dao ti zhi zao ji shu |b 专著 |d Semiconductor manufacturing technology |f (美)Michael Quirk，(美)Julian Serda著 |g 韩郑生等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 614页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 330 __ |a 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。

• 510 1_ |a Semiconductor manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 702 _0 |a 韩郑生 |A Han Zheng Sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20151231

• 905 __ |a WXCSXY |d TN305/8