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• 010 __ |a 978-7-121-20649-8 |d CNY33.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路芯片封装技术 |A Ji Cheng Dian Lu Xin Pian Feng Zhuang Ji Shu |f 李可为编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.7

• 215 __ |a xii, 239页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等院校应用型人才培养规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第239页)

• 330 __ |a 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。

• 333 __ |a 高校相关专业教学用书，工程技术人员。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 李可为 |A Li Ke Wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20131105

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/3=2