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• 010 __ |a 978-7-111-79164-5 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20260224d2026 em y0chiy50 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法 |A ban dao ti ji cheng dian lu wei na qi jian gong cheng shi xian yuan li yu fang fa |f 杨淼森等编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2026.01

• 215 __ |a 168页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 先进半导体产教融合丛书 |A xian jin ban dao ti chan jiao rong he cong shu

• 300 __ |a 卓越工程师培养推荐用书

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目 (第168页)

• 330 __ |a 本书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第4章解密晶圆厂“生命中枢”，逐层剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第5章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料-设备-工艺”的互动图谱。

• 333 __ |a 适合于半导体行业技术工程师和相关从业人员阅读，也可作为微电子科学与工程、电子科学与技术专业的参考教材

• 410 _0 |1 2001 |a 先进半导体产教融合丛书

• 510 1_ |a Principles and method for the engineering realization of miero-nano devices in semiconductor integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 集成电路工艺

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 杨淼森 |A yang miao sen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20260210

• 905 __ |a WXCSXY |d TN43/42