机读格式显示(MARC)

• 000 00862nam 2200181 450

• 001 0000239546

• 005 20131101160200.0

• 010 __ |a 1580177·963 |d 18

• 100 __ |a 20130703d2013 ekmy0chiy50 ea

• 200 1_ |a GB50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范 |A Gb50809-2012 Gui Ji Cheng Dian Lu Xin Pian Gong Chang She Ji Gui Fan |f 中华人民共和国工业和信息化部编著

• 210 __ |c 中国计划出版社 |d 2013-01

• 330 __ |a 本规范经中华人民共和国住房和城乡建设部第1497号公告批准，自2012年12月1日实施。本规范适用于新建、改建、扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。本规范共12章，主要内容包括：总则，术语，工艺设计，总体设计，建筑与结构，防微震，冷热源，给排水及消防，电气，工艺相关系统，空间管理，环境安全卫生。

• 606 __ |a 工业规程与标准 |A Gong Ye Gui Cheng Yu Biao Zhun

• 690 __ |a T-65

• 101 0_ |a chi

• 690 __ |a T-65 |v 4

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20131101

• 905 __ |a WXCSXY |d T-65/108