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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/王蔚, 田丽, 任明远编著

版本说明:

修订版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013.7

ISBN及定价:

978-7-121-20680-1/CNY42.00

载体形态项:

xii, 356页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing technology, principles and methodology

丛编项:

电子科学与技术类专业精品教材

个人责任者:

王蔚 编著

个人责任者:

田丽 编著

个人责任者:

任明远 编著

学科主题:

集成电路工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

中图法分类号:

TN405

相关题名附注:

英文并列题名取自于封面

书目附注:

有书目 (第355-356页)

提要文摘附注:

本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，全书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍*硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

使用对象附注:

本书可作为普通高等学校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、微电子技术、集成电路设计及集成系统等专业的专业课教材，也可作为从事集成电路芯片制造的企业工程技术人员的参考书。

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