MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法/杨淼森等编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2026.01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-79164-5/CNY68.00
- 载体形态项:
- 168页:图;26cm
- 丛编项:
- 先进半导体产教融合丛书
- 个人责任者:
- 杨淼森 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-集成电路工艺
- 中图法分类号:
- TN43
- 一般附注:
- 卓越工程师培养推荐用书
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自于封面
- 书目附注:
- 有书目 (第168页)
- 提要文摘附注:
- 本书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第4章解密晶圆厂“生命中枢”，逐层剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第5章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料-设备-工艺”的互动图谱。
- 使用对象附注:
- 适合于半导体行业技术工程师和相关从业人员阅读，也可作为微电子科学与工程、电子科学与技术专业的参考教材
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