MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- SMT表面组装技术/杜中一主编
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-121-17320-2/CNY26.00
- 载体形态项:
- 203页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜中一 主编
- 学科主题:
- 印刷电路-组装-高等职业教育-教材
- 学科主题:
- 印刷电路
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 中图法分类号:
- TN410
- 一般附注:
- 工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
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