MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：20
- 题名/责任者:
- 集成电路制造工艺/肖国玲, 张彦芳, 钱冬杰主编
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2023.02
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-6628-0/CNY37.00
- 载体形态项:
- 224页:图;26cm
- 丛编项:
- 高职高专微电子专业系列教材
- 个人责任者:
- 肖国玲 主编
- 个人责任者:
- 张彦芳 主编
- 个人责任者:
- 钱冬杰 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- 有书目 (第223-224页)
- 提要文摘附注:
- 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线, 介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。
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