MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术/史铁林[等]著
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-04-057636-8 精装/CNY109.00
- 载体形态项:
- 187页:图;26cm
- 并列正题名:
- Advanced packaging process for integrated circuits:Cu-Cu bonding technology
- 其它题名:
- Cu-Cu键合技术
- 丛编项:
- 先进制造科学与技术丛书/程凯,郭东明主编
- 个人责任者:
- 史铁林 (1964-) 著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 机械工程前沿著作系列 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 题名责任附注:
- 著者还有:李俊杰、汤自荣、廖广兰
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状,结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累,梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容,并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。
全部MARC细节信息>>