MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：37
- 题名/责任者:
- 模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例/陈莹梅, 胡正飞编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-22426-3/CNY39.90 (含光盘)
- ISBN及定价:
- 978-7-89432-827-4 光盘
- 载体形态项:
- 205页:图;26cm+光盘1片
- 丛编项:
- 微电子与集成电路设计系列规划教材
- 个人责任者:
- 陈莹梅 编著
- 个人责任者:
- 胡正飞 编著
- 学科主题:
- 模拟集成电路-计算机辅助设计-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN402
- 中图法分类号:
- TN402
- 一般附注:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。
- 使用对象附注:
- 本书可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和研究生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。
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